5月20日，京東方（BOE）與全球特種玻璃龍頭康寧公司正式簽訂合作備忘錄，將長期供應(yīng)鏈合作關(guān)系升級為全方位前沿技術(shù)深度共創(chuàng)關(guān)系，聚焦玻璃基封裝載板、可折疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板、光互連四大核心領(lǐng)域協(xié)同研發(fā)與商業(yè)化落地，重點攻堅下一代消費電子與先進(jìn)計算技術(shù)。

據(jù)了解，京東方與康寧擁有二十余年的深度合作基礎(chǔ)，康寧在華累計投資超60億美元，雙方產(chǎn)業(yè)配套成熟、協(xié)同優(yōu)勢顯著。此次戰(zhàn)略合作升級，實現(xiàn)了雙方核心能力的互補(bǔ)：京東方具備全球領(lǐng)先的面板精密制造能力與成熟的TGV（玻璃通孔）工藝研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗；康寧坐擁全球頂尖的低熱膨脹特種玻璃配方與半導(dǎo)體高端材料解決方案，雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，精準(zhǔn)卡位當(dāng)前科技產(chǎn)業(yè)四大高景氣前沿賽道。

此次合作的核心落點——玻璃基封裝載板，是后摩爾時代半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域替代傳統(tǒng)有機(jī)基板、硅中介層的最優(yōu)材料方案。據(jù)了解，當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入后摩爾時代，芯片制程微縮速度放緩，先進(jìn)封裝成為提升芯片算力、集成度與傳輸效率的核心突破口。Yole數(shù)據(jù)顯示，2024年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模達(dá)460億美元，預(yù)計2030年突破794億美元，年均增速超9.5%。但隨著AI大模型、高性能計算芯片迭代升級，傳統(tǒng)有機(jī)封裝基板弊端凸顯，熱膨脹系數(shù)高、高頻信號損耗大、平整度不足等問題，導(dǎo)致大尺寸封裝翹曲失控、高密度布線受限，已經(jīng)無法適配高端算力芯片的發(fā)展需求。

在此背景下，玻璃基封裝載板憑借突出的材料性能優(yōu)勢脫穎而出。相較于傳統(tǒng)材料，玻璃基封裝載板熱膨脹系數(shù)僅3ppm/℃~5ppm/℃，無限接近硅芯片參數(shù)，可將封裝翹曲量降低70%以上，大幅提升產(chǎn)品良率；玻璃基封裝載板具有超高的平整度，可支撐0.5μm級超細(xì)布線，將芯片互連密度提升10倍。同時，該材料具備低介電損耗、高散熱特性，能夠有效降低AI芯片高頻運行功耗、解決高溫降頻難題，且可依托面板級大尺寸工藝量產(chǎn)，材料利用率高達(dá)95%，成本僅為硅中介層的三分之一，量產(chǎn)性價比優(yōu)勢突出。

從全球產(chǎn)業(yè)格局來看，高端玻璃基封裝載板長期處于海外寡頭壟斷狀態(tài)，康寧、旭硝子、電氣硝子三家海外企業(yè)占據(jù)全球85%以上市場份額，國內(nèi)高端半導(dǎo)體封裝玻璃材料長期依賴進(jìn)口，存在明顯技術(shù)短板。國內(nèi)企業(yè)雖已在中低端玻璃基板領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，但適配高端AI芯片的TGV玻璃載板仍未實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，成為制約國內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵瓶頸。

記者認(rèn)為，京東方與康寧的戰(zhàn)略合作，將為產(chǎn)業(yè)鏈帶來三重影響。

一方面，京東方的精密制造與工藝量產(chǎn)能力，搭配康寧的核心玻璃材料技術(shù)，可以有效解決玻璃基封裝載板研發(fā)量產(chǎn)中的材料、工藝雙重難題。

另一方面，此次跨界合作，也是京東方從傳統(tǒng)顯示面板龍頭，向半導(dǎo)體、光伏、高端材料領(lǐng)域多元化轉(zhuǎn)型的重要里程碑。當(dāng)前全球面板行業(yè)產(chǎn)能趨于飽和，競爭日趨激烈，而玻璃基封裝載板、鈣鈦礦光伏、光互連等新賽道，為京東方開辟了全新的增長曲線。

此外，雙方的合作將形成極強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)鏈溢出效應(yīng)，帶動國內(nèi)激光設(shè)備、精密鍍膜、半導(dǎo)體封裝等上下游企業(yè)協(xié)同突破，助力國內(nèi)封測企業(yè)獲得穩(wěn)定的高端本土材料供給，構(gòu)建自主可控的先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈體系。