2019年10月15日消息，日本IBM株式會(huì)社和松下智能生產(chǎn)科技株式會(huì)社同意為實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造工序的OEE（綜合設(shè)備效率 Overall　Equipment　Effectiveness）最大化和高品質(zhì)產(chǎn)品制造而進(jìn)行新商品開(kāi)發(fā)的合作。

目前，松下的電路形成流程業(yè)務(wù)中，針對(duì)半導(dǎo)體制造工序，開(kāi)發(fā)和銷售了干蝕刻裝置、使用等離子切割出高品質(zhì)晶圓的等離子切割機(jī)、可提高金屬接合性和樹(shù)脂粘接性的等離子清潔機(jī)、高精度粘接裝置等邊緣設(shè)備、新式工法，為尖端封裝的制造做出了貢獻(xiàn)。憑借日本IBM在半導(dǎo)體制造工序方面的知識(shí)，開(kāi)發(fā)并銷售了例如APC（高級(jí)流程控制 Advanced Process Control ）、FDC（故障·預(yù)兆管理　Fault Detection and Classification）等數(shù)據(jù)解析系統(tǒng)、上層的MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)　Manufacturing Execution System）等，提高了品質(zhì)并實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)管理的自動(dòng)化。

近年來(lái)，以IoT·5G用設(shè)備為中心，高速、小型、多功能化的發(fā)展不斷加速，越來(lái)越多的產(chǎn)品制造采用了尖端封裝技術(shù)，這種尖端封裝技術(shù)在半導(dǎo)體前工序和后工序間具有組合前工序晶圓流程和后工序封裝技術(shù)的中間工序。

在這次合作中，日本IBM和松下通過(guò)將聯(lián)合開(kāi)發(fā)的數(shù)據(jù)解析系統(tǒng)并入松下的邊緣設(shè)備的高附加值化系統(tǒng)，力爭(zhēng)大幅減少工程師的工時(shí)，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的品質(zhì)并提高設(shè)備的運(yùn)行率。具體而言，將致力于開(kāi)發(fā)作為半導(dǎo)體制造工序的尖端封裝新式工法而受到關(guān)注的等離子切割機(jī)的配方自動(dòng)生成系統(tǒng)和將FDC系統(tǒng)植入在后工序中廣為使用的等離子清潔機(jī)的流程控制系統(tǒng)。此外，通過(guò)使高附加值化系統(tǒng)與日本IBM的MES聯(lián)動(dòng)，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)整個(gè)工廠的OEE最大化和高品質(zhì)產(chǎn)品制造。

兩家公司首先將著手開(kāi)發(fā)針對(duì)半導(dǎo)體后工序的高附加值化系統(tǒng)，然后再針對(duì)半導(dǎo)體前工序開(kāi)展業(yè)務(wù)。

高附加值化系統(tǒng)具有“等離子切割機(jī)的高度化：自動(dòng)生成配方”和“等離子清潔機(jī)的高度化：FDC”兩大特點(diǎn)。

通過(guò)使用兩家公司共同開(kāi)發(fā)的算法，只需為每個(gè)客戶的產(chǎn)品輸入不同的切割形狀（蝕刻形狀），就可以自動(dòng)制作包含數(shù)百種組合的設(shè)備參數(shù)。通過(guò)使用此功能，可以大大縮短產(chǎn)品啟動(dòng)時(shí)間并降低工程成本。APC系統(tǒng)可以針對(duì)前后工序的加工品質(zhì)變化自動(dòng)校正裝置參數(shù)，將該功能用于該系統(tǒng)，可以維持穩(wěn)定的加工形狀并實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的切割流程。

松下智能生產(chǎn)科技的等離子切割機(jī)APX300（DM選配）

第二，F(xiàn)DC可以連續(xù)獲取生產(chǎn)過(guò)程中的設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)，并使用獨(dú)特的數(shù)據(jù)解析方法判別異常值，從而自動(dòng)判斷設(shè)備狀況。使用此功能，可以輸出設(shè)備的維護(hù)位置和維護(hù)時(shí)間，通過(guò)故障預(yù)測(cè)和預(yù)測(cè)維護(hù)來(lái)優(yōu)化維護(hù)時(shí)間、縮短裝置停止時(shí)間并提高運(yùn)行率。

松下智能生產(chǎn)科技產(chǎn)的等離子清潔機(jī)