芯片巨頭ARM發(fā)布最新CPU/GPU 欲做VR-Ready標(biāo)桿
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CHEAA 30 周年
2016年6月3日
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移動(dòng)芯片巨頭 ARM 今日發(fā)布了最新的 ARM Cortex-A73 中央處理器(CPU)和 ARM Mali-G71 圖形處理器(GPU),旨在讓其成為 2017 年 VR-Ready 智能手機(jī)的標(biāo)桿。
采用 ARM 第三代 GPU 架構(gòu) Bifrost 的 Mali-G71 圖形處理器(GPU)可使下一代高端智能手機(jī)的圖形處理性能提升 1.5 倍,電源能效提升 20 %,每平方毫米性能增加 40 %,且配置高達(dá) 32 個(gè)著色器核心(shader cores),是 Mali-T880 的兩倍。ARM 把 Mali-G71 定義為 VR 的理想之選,因?yàn)樗梢灾С?4K 分辨率、高達(dá) 120HZ 的刷新率( 90HZ 的刷新率是當(dāng)前 VR 體驗(yàn)的最低標(biāo)準(zhǔn)),4ms 圖形處理延遲,這些都有助于基于手機(jī)平臺(tái) VR 體驗(yàn)的完美呈現(xiàn)。而且電池的續(xù)航能力也有一定程度提升,也就是說(shuō),用戶可以有更多的時(shí)間進(jìn)行虛擬現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)。
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